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TSMC vs 삼성전자 생산능력
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TSMC가 파운드리시장에서 압도적인
1위라고 소개를 했는데요.
TSMC의 파운드리 시장 점유율은 55.5%로
16.4%의 삼성전자에 비해 크게 앞서 있습니다.
사실 삼성전자의 파운드리 매출의 절반 가량은
자사물량이기 때문에 순수하게 파운드리만 따지면
TSMC의 점유율이 60%, 삼성전자는 10%에
불과한 수준인 것인데요!
‘모두의 파운드리’를 표방하는 TSMC는
480여개 고객사에 1만개가 넘는 반도체 제품을
위탁생산하고 있습니다.
지난해4분기 웨이퍼(300mm) 출하량은 324만장으로
전년대비 15% 증가한 역대 최고치를 기록했는데요!
또, TSMC의 월간생산량은 100만웨이퍼 이상이지만
삼성전자는 40만장이 못 됩니다.
4분기파운드리 매출은 TSMC가 126억달러로
삼성전자의 37억1500만달러 대비
3배가 훨씬 넘었습니다.
미세공정분야 선도적인 기술로 꼽히는 5~7nm
비중도 TSMC가 월등히 높은데요.
TSMC의 4분기 5nm와 7nm 매출이 전체의
50% 차지하고 있는데,삼성은 20%에 불과합니다.
또한, TSMC는 올해 역대급 시설투자 계획을
발표해 시장에서 큰 호응을 받았는데요.
그동안 미뤄온 설비투자를 한꺼번에 하는
측면도 있지만, 파운드리가 반도체 시장의
‘게임 체인저’로 부상했다는 평가도 나옵니다.
TSMC는 지난해 시설투자 규모가 172억달러
수준이었으나 2021년에는 최대 280억달러,
우리 돈으로 30조7740억원을
신규 투자할 예정이라고 하는데요!
매출의 절반 이상을 시설투자에
쏟아 붓는 셈입니다.
한편, 삼성전자는 2019년 TSMC를 제치고
시스템 반도체 1위 달성하겠다는 목표로
2030년까지 133조원을 투자하겠다고
선언을 했는데요.
삼성전자의 2021년 파운드리 설비투자액은
11조원, 메모리반도체 분야 24조원으로
추정되고 있습니다.
또한 올해 하반기부터는 신설 평택2공장의
낸드 및 파운드리 라인이 가동될 예정입니다.
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TSMC vs 삼성전자 기술력?!
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삼성전자와 TSMC가 파운드리 시장에서
본격적으로 기술 경쟁을 하기 시작한 것은…
삼성전자가 2015년1월 업계 최초로
모바일 AP에서 14nm 공정 양산을
시작하면서 인데요.
이듬해에도 TSMC모다 먼저 10nm 공정
양산에 돌입을 했습니다.
하지만 이후 삼성전자는 7nm 공정에서는
TSMC에 뒤졌는데요.
현재 5nm 공정이 가능한 곳은 TSMC와
삼성전자 뿐입니다.
삼성전자는 현재 3nm 공정에서 뒤집겠다고
벼르고 있는 상황인데, 3nm 반도체는
AI 5G 통신, 자율주행, 클라우드 컴퓨터 등…
처리해야 할 정보량이 많고 처리속도가
중요한 분야에 적용될 전망입니다.
누가 먼저 2~3nm 수준의 초미세 공정 기술을
적용한 양산을 하느냐에 따라 시장 점유율이
크게 바뀔 수 있는데요!
해외의 시장분석가들은 TSMC의 기술력이 단연
삼성전자에 우위에 있다고 보고 있습니다.
하지만 국내 증권가에서는 TSMC와
삼성전자의 기술력 차이가 상당히
좁혀졌다고 보고 있는데요.
메모리반도체에 주력하던 삼성전자가
비메모리 공정을 시작한 것은 1996년으로
거술러 올라갑니다.
당시엔 오래돼 못쓰는 메모리 공장과 설비를
활용할 목적이었는데요.
옛 DEC로부터 알파칩 공정 라이선스를 사온 것을
시작으로 숱한 시행착오를 거쳤습니다.
고객사 IBM과 같이 공정개발하며
비메모리 공정을 배운것인데요!
그러다가 삼성전자가 본격적으로 파운드리를
하겠다고 나선 것은 10년 정도 됐습니다.
그사이 글로벌파운드리 UMC 같은 전통
파운드리업체를 제치고 TSMC와 5~7nm
기술을 경쟁하고 있는 것만으로도
대단하다는 평가가 나오는 것이죠!
두 회사가 격전을 벌인곳은 EUV(극자외선)공정이
본격 활용되는 단계가 될 것으로 예상됩니다.
5nm 이하 급 EUV 생산을 얼마나 안정적으로
하느냐가 관건인데요.
두 회사는 반도체 미세공정에 필수적인 ASML의
EUV 노광장비 확보 경쟁도 벌이고 있습니다.
증권가에 따르면 지난해말 기준 TSMC와
삼성전자가 보유한 EUV 장비는 각각 40대,
18대로 추산된다고 합니다.
올해는 TSMC가 20대 삼성이 10대 가량
구매할 것으로 업계는 보고 있습니다.
